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          國家大基金二期投資方向有哪些?3大重點布局曝光!

          發布時間:2019-09-03 瀏覽次數:4225 次

          集微網消息(文/木棉)今日,在半導體集成電路零部件峰會上,國家大基金透露了未來大基金投資布局及規劃方向:

          一是:支持龍頭企業做大做強,提升成線能力

          首期基金主要完成產業布局,二期基金將對在刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已布局的企業保持高強度的持續支持,推動龍頭企業做大最強,形成系列化、成套化裝備產品。

          對照《綱要》繼續填補空白,加快開展光刻機、化學機械研磨設備等核心設備以及關鍵零部件的投資布局,保障產業鏈安全。

          二是:產業聚集,抱團發展,組團出海

          推動建立專屬的集成電路裝備產業園區,吸引裝備零部件企業集中投資設立研發中心或產業化基地,實現產業資源和人才的聚集,加強上下游聯系交流,提升研發和產業化配套能力,形成產業聚集的合力。

          積極推動國內外資源整合、重組,壯大骨干企業,培育中國大陸“應用材料”或“東電電子”的企業苗子。

          三是:續推進國產裝備材料的下游應用

          充分發揮基金在全產業鏈布局的優勢,持續推進裝備與集成電路制造、封測企業的協同,加強基金所投企業間的上下游結合,加速裝備從驗證到“批量采購”的過程,為本土裝備材料企業爭取更多的市場機會。

          督促制造企業提高國產裝備驗證及采購比例,為更多國產設備材料提供工藝驗證條件,擴大采購規模。

          據了解,國家大基金成立于2014年9月,注冊資本987.20億元。截至2018年底,國家大基金資產總計為1159.36億元,負債總計為4793.87萬元,凈資產為1158.88億元。

          國家大基金兼具產業引導和財務投資雙重角色,投資領域覆蓋集成電路設計、制造、封裝測試等全產業鏈。國家大基金一期加二期撬動社會資本總規模預計超過1萬億元,將為產業發展提供新動力,未來幾年國內集成電路產業將進一步快速發展。

          根據此前報道,大基金二期籌資規模超過一期,在1500億-2000億元左右。而實際募資達到2000億元左右,按照1∶3的撬動比,所撬動的社會資金規模在6000億元左右。(校對/葉子)

          信息來源:愛集微

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