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          景嘉微定增13億投資芯片 國家集成電路產業基金擬參與認購

          發布時間:2017-10-23 瀏覽次數:7436 次

          景嘉微(300474)10月22日晚間公告,公司擬通過非公開發行股票募集不超過 13 億元的資金投入至包括高性能圖形處理器芯片以及面向消費電子領域的通用型芯片(包括通用 MCU、低功耗藍牙芯片和 Type-C&PD 接口控制芯片)等在內的集成電路研發設計領域,以強化公司在國內圖形處理芯片研發領域的領先優勢,完善公司在面向消費電子領域的集成電路設計行業的戰略布局,進一步提升公司綜合研發實力、核心競爭力和持續盈利能力。

          公司與華芯投資和湖南高新創投簽署了《非公開發行股票之認購意向協議》。華芯投資作為國家集成電路產業投資基金股份有限公司的唯一管理人,有意向全權代表國家集成電路產業投資基金股份有限公司參與認購部分公司非公開發行的股票。 湖南高新創投作為推進戰略新興產業和高新技術產業發展而打造的政府性投融資平臺,有意向以其名義或控制子公司名義參與認購部分公司非公開發行的股票。公司股票將于2017年10月23日開市起復牌。

          信息來源:中國證券報·中證網

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